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日本小西SL820电子电器用改性粘接密封胶
小西（KONISHI）胶是一种“改性硅胶”因此它具有比硅胶强的粘合力，矽烷基基基层聚合物为基础的湿气一液硬化型弹性胶。适用于电气和电子部件的粘接和密封，适合用于需要耐冲击性、耐热性。
小西SL820电子电器用改性粘接密封胶产品用途
用于电气与电子零部件的粘合剂用于电气与电子零部件的粘合剂
●各种硬质塑料材料或金属材料的粘接
●热膨胀系数不同的硬质材料的粘接
●容易受冲击和振动的部分的粘接
●需要耐热性的用途
小西SL820电子电器用改性粘接密封胶应用特点
● 符合REACH法规，关于附录XVII的委员会法规（EU）No. 276/2010
● 未使用RoHS指定的6种物质（镉、铅、水银、六价铬及其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚）。
● 未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。
● 由于具有弹性，所以在粘合材料上造成的变形较。?芄坏挚谷瘸寤。
小西SL820电子电器用改性粘接密封胶产品应用参数
| 粘接密封胶项目 | 试验法 | 条件 | 粘结密封胶性状 |
| 外观 | 目测 | - | SL 820 B：黑色膏状 SL 820 W：白色膏状 |
| 粘度（Pa·s） | JIS K 6833-1 | 23℃ | 70~150 [10rpm] |
| 表干时间（分） | 指触判定 | 23℃RH 5050 百分号 | 8~16 |
| 引火点（℃） | 密闭式 | - | 75以上（第四类第3油） |
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